MLCC导电镍浆
畅的公司从2020年开始着手研发纳米Ni浆料。为进入电容器件（MLCC）市场做准备。
在后续开发中，连续攻克了镍浆料分散中的各个重要环节，拥有了该环节当中的核心技术开发与生产能力。
图为畅的镍浆样品：
畅的镍浆产品特性：
产品名 | CD-Ni400-1 | CD-Ni300-1 | CD-Ni200-1 | CD-Ni150-1 |
Ni属性 | 粒径（nm） | 400 | 300 | 200 | 150 |
固含（%） | 45.7±0.5 | 45.7±0.5 | 51.4 | 47.5 |
BT属性 | 粒径（nm） | 100 | 60 | 60 | 20 |
m(BT)/m(Ni) | 25% | 25% | 12.5% | 12.5% |
无机物总固含 | 57.2±1.0 | 57.2±1.0 | 57.8 | 53.4 |
粘度（Pa*s@25℃） | 10 rpm | 17.0～26.0 | 17.0～25.0 | 25.0±4 | 25.0±4 |
100 rpm | 8.0～17.0 | 6.0～12.0 | 10.0±2 | 10.0±2 |
粘度比（10/100） | ＜2.7 | ＜3.0 | 1.5~3.0 | 1.5~3.0 |
适合GS厚度（μm） | ≥5 | 2.0～5.0 | 1.2 | 1.2 |
适合电容器种类 | 0201 X7R 1nF
0201 X7R 10nF
0402 X7R 100nF
0603 X7R 220nF | 0201 X7R 100nF
0402 X7R 100nF
0402 X7R 470nF
0603 X7R 2.2μF
0603 X5R 4.7μF | 0201 X5R 1μF 0402 X5R 4.7μF 0603 X5R 10μF | 0201 X5R 1μF 0402 X5R 4.7μF 0603 X5R 10μF |
（以上表中数值均为参考值，具体参数以实测产品为准）
MLCC 被称作“电子工业大米”，下游应用广泛且需求量庞大，主要包括手机（38%）、PC（19%）、汽车（16%）、智能物联AloT(15%)、工业和医疗(12%)等领域。
MLCC是世界上用量**、发展最快的基础元件之一，被称为“工业大米”，具有高可靠性，高精度，高集成，低功耗，大容量，小体积和低成本等特点，起到退耦、耦合、滤波、旁路和谐振等作用，应用领域包括信息技术、消费类电子、通信、新能源、工业控制等各行业。
近年来，随着5G、消费类电子、物联网、工业、新能源汽车等下游应用终端的快速发展，MLCC市场需求量不断增加。
